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私彩网站RFID电子标签天线模切工艺方案

作者: admin 时间:2019-12-09 来源:未知
摘要:通过导电银浆把天线图案印刷正在P E T基材上, 然后烘烤固化, 就取得了天线的筑设历程。这种本事的利益是:临蓐速率疾,并且能够竣工柔性化临蓐,能够合用于小批量临蓐。这种本...

  通过导电银浆把天线图案印刷正在P E T基材上, 然后烘烤固化, 就取得了天线的筑设历程。这种本事的利益是:临蓐速率疾,并且能够竣工柔性化临蓐,能够合用于小批量临蓐。这种本事的纰谬是:1 导电银浆的导电性远远不如铜箔( 大要为其1/20),天线的导体损耗斗劲大,导致天线 导电银浆对PET基材附着性欠好,容易零落,导致天线 迩来银价大涨,导致导电银浆的本钱大幅增大,减少了其本钱的上风。

  其余,高频天线也存正在一个布线法,即把漆包线mm)穿过超声头,超声头依照安排的图案走线;走线历程中,漆包线与PVC基材超声毗连起来。这种本事的天线本能很好,牢靠性也高,即是本钱相对蚀刻法还要贵少许。

  固然咱们采用不干胶的机合来制制咱们的天线, 然而咱们的面材是金属铝或铜。金属斗劲容易损耗刀模,关于非金属原料,蚀刻模平常能够模切20万次,关于金属来说大要正在2万次阁下就必需修模或毁灭。因而咱们抉择好一点的模具原料也能够对刀锋处举办热收拾来抬高刀锋的硬度。

  咱们依照前面提到的流程,把天线图案依照内部和外框永别开了两副模具,为了抬高产出率,咱们正在一副模具上做了三排图案,的确睹下图:

  R F I D天线 u m厚的铝或铜加上1 0 0 u m厚的离型纸组成的。铝或铜层是行动功效层,正在它上面造成RFID天线的图案样式;PET是行动天线图案的承载层,要紧起着机器支柱的用意,其余,P E T基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。这种机合与古板的不干胶机合很似乎,只只是不干胶中心众了一层巩固层;因而咱们采用天线做成不干胶机合体例。咱们模切所用的原料有三层机合:带硅油的离型纸或PET(大要100m),粘胶层(大要20m),带巩固层的铝箔(大要35m),如图:

  起首正在覆有金属箔的P E T薄膜上印刷抗蚀油墨来珍惜天线线道图形正在蚀刻中不被溶蚀掉,接着烘烤,蚀刻,冲洗取得咱们须要的天线图案。这种本事的利益是:工艺成熟,天线临蓐的制品率很高,并且天线的本能一概性很好;而纰谬即是:蚀刻工序很慢,导致天线临蓐速率慢;因为应用了减成工艺, 很大局限的铜箔都被蚀刻掉, 因而导致其本钱斗劲高。

  也有人测验先印刷含铂油墨到P E T基材上造成天线图案行动种子层,然后化学镀铜。它的利益是含铂油墨比拟导电油墨低贱。然而化学镀铜的速率更慢并且重积厚度大要几个微米。

  同样为了小型化, 天线末尾有时也会存正在折合机合, 这相当于泰半个闭合环,给排废带来了斗劲大的贫穷。

  因而咱们抉择精度高的蚀刻刀或者是雕塑模,并且平常抉择单峰刀模,有斜角的面朝外,没有斜面的朝内,如许保障切出来的线mm,并且平直。如下图所示:

  天线筑设技巧正在低频段要紧是线圈绕制法,平常的超高频和高频天线筑设本事要紧存正在蚀刻法,电镀法,印刷法。

  针对R F I D天线紧密杂乱的景况,咱们提出了两次模切两次排废的天线筑设计划。咱们把天线分为内部图案和框架图案两大局限。框架图案是一个很法规的图案能够直接排废;而内辖下于斗劲难排的图案,咱们把其分为一个个散开的图案,用粘胶把其粘掉排废。睹下图:

  RFID超频天线图案紧密杂乱,导致模切工艺的排废特地贫穷。这也是模切天线的贫穷之所正在。的确说来存正在以下几个特性(咱们以NXP供给的参考天线):

  模切技巧原本属于一种裁切工艺,把不干胶原料放正在模切机的模切台上,然后依照事先安排好的图形举办制制成的模切刀版施加压力,私彩网站使刀锋对应的地方受力断裂散开, 从而取得所须要的样式, 如图2。不干胶原料的模切平常仅仅将面材和胶粘层切穿,即半切穿,保存底纸和其轮廓的硅油涂层;最终使模切成型的标签保存正在底纸上。

  粘胶排废要紧是基于粘接力的相对巨细来到达排废的目标。如图7所示,紫色局限为要排废的局限,它们是一个个散开的“孤岛”。要保存的图案局限是集体毗连正在沿途的。粘胶带附正在要排废的图案上面。当粘胶揭起原委“孤岛”时,因为“孤岛”局限面积相对而言很小,粘胶带队“孤岛”局限的粘接力大于“孤岛”局限与离型纸的粘接力,“孤岛”局限被

  前面提到面材的强度对排废具有很大的影响。咱们所用的铝箔平常正在1 8m阁下, 此时它的强度异常弱, 基础上用手一扯就破了; 直接采用一单层铝箔或铜箔行动面材,强度彰着不敷。为此,咱们正在铝箔的后面加添了一层巩固层,正在这里咱们抉择为10m厚的PET,的确可睹图3。

  先以印刷式样将Masking印刷正在PET基材上造成RFID天线的反图案,再以真空镀膜式样镀上铝层或铜层, 结果经由D e - m a s k i n g制程便造成了RFID天线。这种本事的利益是:临蓐速率疾,本钱斗劲低;纰谬即是:重积的膜大要正在2m阁下,远远低于蚀刻和电镀的1 8m。天线的本能介于蚀刻和印刷之间。线万美元, 筑设投资很大。跟电镀法似乎适合多量量临蓐。

  起首用导电银浆(厚度薄于印刷法)或其他电镀种子层把天线图案直接印刷正在P E T基材上,烘烤接着电镀加厚,从而取得天线制品。这种本事的利益是:临蓐速率很疾,天线导体损耗少,从而天线的本能好。纰谬即是:初始的筑设投资很大,并且其只适合多量量临蓐。

  天线筑设技巧正在低频段要紧是线圈绕制法,平常的超高频和高频天线筑设本事要紧存正在蚀刻法,电镀法,印刷法。

  依照粘胶排废计划, 咱们抉择两台3 0 0 m m宽平刀模切机。两台复合机,一台贴合机、一台剥离机。

  为了俭省本钱,咱们抉择离型纸行动天线基材。粘胶为了排废和模切的容易,咱们抉择水乳性的胶行动咱们的胶粘层。胶层厚度正在20m阁下。

  贴合即有劲把胶带贴合到不干胶上面的铝箔上,剥离机有劲把粘了废物的胶带接受起来。因为离型纸上的硅油用意,铝箔对离型纸的黏力很小(50g就算超重剥离力),平常的胶带粘接力都能够到达100g以上,因而粘接力平常没有题目。粘胶带的宽度平常比最大废物的宽度要窄少许。

  迁徙到胶粘带上。当粘胶带要原委要保存的图案时,要保存的图案的面积很大, 胶粘带对孤岛” 局限的粘接力小于要保存图案局限与离型纸的粘接力,因而要保存的图案持续留正在离型纸上。如许的话,散开的“孤岛”天职就被粘胶带带出,而要保存的图案层持续留正在离型纸上,从而到达了排废的目标。

  此中硅油要紧是为了便于散开废物, 巩固层要紧是为了增强铝箔, 便于排废。

  因为主流的蚀刻法临蓐速率慢,糜费原料,并且污染境遇;而印刷法的导电银浆本钱居高不下,天线牢靠性也不高;这齐备导致人们劈头开拓新的低本钱,高本能天线筑设本事。因而,咱们有了采用模切技巧来加工不干胶机合原料到临蓐RFID天线、模切技巧道理

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